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LED芯片检测(红外热像仪)失效分析
发布日期:2021-12-09 03:41   来源:未知   阅读:

  芯片是LED产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响LED产品质量; 但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;可对LED芯片内部进行检测,通过对内部的温度分布分析,改善设计,提高LED产品质量。

  说明:因LED芯片尺寸小,热像仪需要在最近的极限距离处拍摄,己远低于可见光最小聚焦距离,故可见光一般无法在热图中显示,或可见光与红外热图位置差异较大。

  金线和正负电极的温度分布状况可以为研发人员提供布线设计依据,以及为芯片研发散热系统也需要确认芯片各部位的发热情况。

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